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德州儀器（Texas Instruments，簡稱 TI）于近日正式宣布，其位于馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠 ——TIEM2 已全面投入使用。這座新工廠的啟用，將使德州儀器在當地的封測產能實現大幅躍升，預計每年可完成數十億顆芯片的封裝與測試工作，進一步夯實該公司在全球模擬半導體及嵌入式處理器領域的供應鏈優勢，更好地滿足汽車、工業、消費電子等關鍵領域不斷增長的芯片需求。 TIEM2 工廠的建設始于 2022 年，總投資超過 10 億美元，占地面積約 12 萬平方米，是德州儀器在馬來西亞布局的重要生產基地之一。據了解，該工廠采用了行業領先的封裝測試技術，可處理從低功率到高功率、從標準型到定制化的多種類型芯片產品，覆蓋汽車電子中的動力系統、車載信息娛樂系統，工業領域的自動化控制、能源管理，以及消費電子中的智能手機、智能家居設備等多個應用場景。德州儀器全球運營副總裁 Kyle Flessner 在工廠投產儀式上表示：“TIEM2 的啟用是我們優化全球供應鏈布局的關鍵一步，它不僅能提升我們對客戶需求的響應速度，還能增強供應鏈的韌性，幫助我們更好地應對全球半導體市場的波動與挑戰。” 作為德州儀器在東南亞地區的核心生產樞紐，馬來西亞已擁有多座芯片制造及封測工廠，此次 TIEM2 的投產將進一步擴大當地的產業規模。數據顯示，德州儀器在馬來西亞的員工總數已超過 1.5 萬人，此次新工廠的運營預計還將創造數百個高技能崗位，涵蓋工程技術、生產管理、質量控制等多個領域，為當地半導體產業人才培養和經濟發展注入新動力。馬來西亞國際貿易和工業部副部長 Liew Chin Tong 對此表示：“德州儀器持續加大在馬投資，充分體現了馬來西亞在全球半導體供應鏈中的重要地位，我們將繼續提供良好的營商環境和政策支持，吸引更多跨國科技企業前來布局，推動本國半導體產業實現高質量發展。” 在全球半導體產業加速重構的背景下，德州儀器的擴產計劃具有標桿意義。據市場研究機構統計，2024年全球模擬芯片市場規模達850億美元，其中德州儀器以21%的份額位居榜首。然而，面對英飛凌、意法半導體等競爭對手的挑戰，以及中國本土企業的崛起，德州儀器需通過產能擴張與技術迭代鞏固領先地位。TIEM2工廠的投產，正是其應對行業周期波動、搶占AI與電動汽車市場先機的戰略舉措。德州儀器首席執行官哈維夫·伊蘭（Haviv Ilan）在投產儀式上強調：“半導體已成為全球經濟的基礎設施，我們的使命是通過持續投資，為客戶提供更可靠、更高效的解決方案。”隨著TIEM2工廠的產能爬坡，德州儀器預計2026年將實現內部封裝業務增長90%的目標，進一步降低對第三方代工的依賴。 |
