香港將建首個具規模的半導體晶圓廠

發布時間：2023-10-17 09:47 發布者：eechina

來源：大半導體產業網

10月13日，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，并投資開設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進香港微電子生態圈及第三代半導體芯片產業的發展。

據悉，該項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過110億港元，并創造超過700個本地和吸引國際專業人才來港的就業崗位，包括芯片、微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等。

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