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來源：集微網 據日經亞洲消息，臺積電在SEMICON Taiwan的硅光子國際論壇表示，該公司為尋求更高的芯片性能，正大力押注硅光子技術。公司高管Douglas Yu表示，“如果我們能夠提供一個優秀的硅光子集成系統，就可以解決AI運算中能效和計算性能這兩大關鍵問題。” 硅光子技術是一種將激光器等光學元件，與硅基芯片集成在一起的技術，通過光取代電信號來實現高速數據傳輸，這樣可以提高傳輸距離，降低功耗，實現更低的延遲。 臺積電稱，這項技術將是一個新的范式轉換，有望開辟一個新時代。性能更高、集成度更高的硅光子系統，將為大語言模型和其它人工智能計算應用提供強大的計算能力。 據悉，硅光子技術已成為半導體行業的一個熱門投資領域，從數據中心、超級計算機、網絡設備和無人駕駛汽車、軍用雷達等，都可以應用。英特爾、思科、IBM長期以來一直在開發自己的硅光子解決方案和系統。 英偉達作為目前人工智能芯片領域最大的參與者，已收購了光互聯技術提供商Mellanox。華為多年以來也在硅光子技術領域有投資，并在英國劍橋大學設立研究機構。 臺積電Douglas Yu表示，該公司正研究利用其先進的芯片堆疊和封裝技術來構建硅光子系統。隨著英特爾、三星、臺積電等主要的芯片制造商開發出更強大的芯片，先進封裝技術已成為它們密切關注的領域。 Douglas Yu稱臺積電硅光子技術可將不同類型的芯片結合并連接在一起，這種集成系統仍在開發中，尚未進入量產階段。 日月光CEO也表示，封裝和集成硅光子技術的方法對于解決下一代計算的關鍵瓶頸之一至關重要。 根據國際半導體產業協會SEMI的估計，全球硅光子市場規模到2030年預計將達到78.6億美元，自2022年的12.6億美元起，年均復合增長率約為25.7%。 |
