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純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結(jié)構(gòu)（Planar Transistor）進入FinFET世代，發(fā)展至7nm制程導(dǎo)入EUV微影技術(shù)后，F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限。先進制程兩大龍頭自此出現(xiàn)分歧，TSMC延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)于2022下半年量產(chǎn)3奈米產(chǎn)品，預(yù)計2023上半年正式產(chǎn)出問世，并逐季提升量產(chǎn)規(guī)模，2023年產(chǎn)品包含PC CPU及智能手機SoC等；而Samsung由3nm開始導(dǎo)入基于GAAFET的MBCFET架構(gòu)（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），于2022年正式量產(chǎn)，初代產(chǎn)品為加密貨幣挖礦芯片，2023年將致力于第二代3nm制程，目標(biāo)量產(chǎn)智能手機SoC。兩者3nm量產(chǎn)初期皆仍集中在對提高效能、降低功耗、縮小芯片面積等有較高要求的高效能運算和智能型手機平臺。 成熟制程如28nm及以上方面，晶圓代工業(yè)者聚焦特殊制程多角化發(fā)展，由邏輯制程衍伸出包括HV（High Voltage）、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技術(shù)平臺，用以專業(yè)化生產(chǎn)智能手機、消費性電子、高效能運算、車用、工業(yè)控制等領(lǐng)域所需周邊IC，如電源管理IC、驅(qū)動IC、微控制器（MCU）、RF（Radio Frequency）等，在5G通訊、高效能運算、新能源車與車用電子等半導(dǎo)體特殊元件消耗增加趨勢下，亟需仰賴多元特殊制程支持，使其更專精于達(dá)到各領(lǐng)域所需之特殊用途。 DRAM存儲器新世代逐漸成形，NAND Flash加速200層以上技術(shù)發(fā)展 DRAM方面，伴隨疫情帶動企業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型加速，除了服務(wù)器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心外，也讓新型態(tài)的存儲器模塊開始聚攏，其中尤以CXL規(guī)范的模塊為主。由于服務(wù)器系統(tǒng)的插槽數(shù)量有限，因此透過CXL的采用使整機高速運算時能夠避開該限制，增加可支援系統(tǒng)運用的DRAM數(shù)量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，以及DRAM模塊將采用DDR5，再者，為了使AI與ML（Machine Learning）的運算有效運行，部分server GPU也將導(dǎo)入新一代的HBM3規(guī)格，因此在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下，新一代存儲器世代已經(jīng)逐漸形成，期望在2023年陸續(xù)斬獲市場。 NAND Flash方面，2023年堆棧層數(shù)加速，預(yù)計將有四家供應(yīng)商邁向200層以上技術(shù)，甚至部分廠商也將量產(chǎn)PLC（Penta Level Cell），期望在單位成長進一步優(yōu)化下，有機會取代HDD在服務(wù)器上的應(yīng)用。在SSD傳輸界面上，2023年隨著Intel Sapphire Rapids及AMD Genoa的量產(chǎn)，enterprise SSD界面將進一步提升至PCIe 5.0，而傳輸速度更可達(dá)32GT/s，用以AI/ML等高速運算需求，也有助于enterprise SSD平均搭載容量的快速提升。 深耕車用IC設(shè)計為趨勢，第三類半導(dǎo)體則嶄露頭角 全球汽車產(chǎn)業(yè)朝C-A-S-E趨勢前進，帶動車用半導(dǎo)體強勁需求，車用半導(dǎo)體主要分為IDM與Fabless兩大類別。IDM身為傳統(tǒng)車用芯片供應(yīng)商，在各類ECU的布局相當(dāng)完整，并逐漸從傳統(tǒng)分散式架構(gòu)演進為域控制器（Domain Control Unit，DCU）與區(qū)域控制器（Zone Control Unit，ZCU）架構(gòu)；而Fabless則持續(xù)深耕車用高效能運算領(lǐng)域，發(fā)展車載資通訊系統(tǒng)與處理自駕運算的SoC。伴隨汽車功能復(fù)雜化，驅(qū)使ECU中的32-Bit MCU躍升為市場主流規(guī)格，2023年其滲透率將超過60%，產(chǎn)值達(dá)74億美元，并將朝向28nm（含）以下制程發(fā)展。此外，自駕車需具備高效能運算AI SoC，持續(xù)朝5nm（含）以下先進制程開發(fā)、算力將達(dá)到1,000 TOPS邁進，與MCU等芯片共同加速全球汽車產(chǎn)業(yè)升級。 |
