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據外媒報道，市場研究機構Counterpoint Research在最新發布的《季度晶圓代工市場報告》中指出，在人工智能（AI）與高性能計算（HPC）芯片需求持續井噴的推動下，2025年全球純半導體晶圓代工行業收入預計同比增長17%，達到1650億美元，較2021年的1050億美元實現顯著躍升，2021-2025年期間復合年增長率（CAGR）達12%。這一增長態勢凸顯了尖端技術對半導體產業鏈的深度重構，也印證了全球科技產業向智能化轉型的不可逆趨勢。 先進制程：3nm與5/4nm節點成增長“雙引擎” 報告強調，7nm及以下先進制程是推動市場擴張的核心動力。2025年，先進制程收入占比預計將超過晶圓代工產業總營收的56%，其中3nm節點表現尤為亮眼。得益于臺積電、三星等頭部廠商的產能釋放，3nm制程營收預計較2024年激增超600%，達到約300億美元，主要應用于英偉達GPU、蘋果A系列芯片及高通驍龍處理器等高端產品。與此同時，5/4nm制程憑借技術成熟度與成本平衡優勢，收入規模預計突破400億美元，覆蓋AI ASIC、NPU驅動的AI PC芯片及旗艦智能手機SoC等領域。 臺積電作為先進制程的絕對領導者，2025年一季度已占據全球65%的AI芯片代工份額，其客戶涵蓋英偉達、AMD、蘋果等科技巨頭。Counterpoint資深分析師William Li指出，盡管2nm節點在2025年僅貢獻1%的收入，但隨著臺積電中國臺灣地區新產能的逐步爬坡，該節點收入占比有望在2027年突破10%，成為“壽命最長、影響力最大的制程之一”，進一步鞏固其在AI與計算應用領域的優勢。 成熟制程：結構性調整中的“穩增長”邏輯 與先進制程的高歌猛進不同，成熟制程（28nm及以上）正經歷結構性調整。報告預測，2025年成熟制程收入占比將從2021年的54%降至36%，但28nm制程憑借在汽車電子、工業控制及物聯網領域的廣泛應用，仍將以5%的年復合增長率保持增長。這一分化背后，是終端市場需求從“泛用化”向“專業化”的轉變——AI服務器、智能汽車等新興領域對高性能芯片的需求激增，而傳統消費電子則通過制程升級實現成本優化。 中國晶圓代工廠商在這一趨勢中表現突出。中芯國際與華虹集團2024年第三季度產能利用率均突破90%，主要受益于智能手機周邊IC、汽車MCU及電源管理芯片的訂單增長。TrendForce集邦咨詢分析稱，中國廠商在成熟制程領域的“逆勢擴張”，既得益于國內新能源汽車、光伏等產業的旺盛需求，也與其在特色工藝（如高壓BCD、嵌入式閃存）上的技術突破密切相關。 產業生態：從“制造”到“智造”的范式升級 晶圓代工市場的增長，正帶動整個半導體生態向高附加值環節延伸。Counterpoint報告特別提到“晶圓代工2.0”概念，即傳統制造環節與封裝、測試、光罩制作等后端工藝的深度融合。以臺積電CoWoS先進封裝技術為例，其通過將HBM內存與AI芯片集成，顯著提升了數據傳輸效率，已成為英偉達H200、AMD MI300X等產品的核心供應鏈環節。2025年，全球先進封裝市場規模預計同比增長23%，其中晶圓代工廠商占比將超過40%。 設備端同樣呈現“智能化”特征。SEMI最新數據顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將達1255億美元，同比增長7.4%，創歷史新高。其中，用于2nm及以下制程的高數值孔徑EUV光刻機、高精度刻蝕設備需求激增，而針對HBM封裝的混合鍵合設備、芯片級封裝（CSP）測試儀等新興品類，也成為廠商競爭的焦點。 挑戰與機遇：地緣政治與技術迭代的雙重博弈 盡管市場前景樂觀，但晶圓代工產業仍面臨多重挑戰。地緣政治方面，美國對華半導體技術出口管制持續升級，導致部分中國廠商被迫調整供應鏈布局，轉而加大本土設備與材料研發投入。技術層面，2nm及以下制程的量產良率、功耗控制等問題尚未完全解決，而3D異構集成、光電共封裝（CPO）等下一代技術路線也處于早期探索階段。 不過，挑戰中亦蘊含機遇。IDC預測，2025年全球算力規模將突破300 EFLOPS，智能算力占比達35%，這為晶圓代工廠商提供了長期增長空間。中國廠商正通過“成熟制程差異化+先進制程突破”的雙輪驅動策略，逐步縮小與國際巨頭的差距。例如，中芯國際已實現14nm FinFET工藝量產，并計劃在2026年試產7nm EUV工藝；華虹集團則在功率半導體領域形成特色優勢，其IGBT芯片出貨量位居全球前三。 結語：從“周期波動”到“價值成長”的跨越 從2021年的1050億美元到2025年的1650億美元，全球晶圓代工市場用四年時間完成了一次“價值躍遷”。這一過程中，AI與高性能計算不僅是需求端的催化劑，更是供給端技術創新的指揮棒。隨著2nm、1nm等更先進制程的商業化落地，以及先進封裝、智能測試等配套生態的完善，晶圓代工正從傳統的“制造服務”向“技術賦能平臺”演進，其戰略價值已超越半導體產業本身，成為全球數字經濟發展的基礎設施。 |
