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2022深圳半導(dǎo)體展會國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會 展會前景 [size=1.25em]隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用域的持續(xù)拓展,其性能要求持續(xù)提升,為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。芯片已逐漸運(yùn)用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興域,尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。上述應(yīng)用域及終端產(chǎn)品的快速發(fā)展將進(jìn)一步帶動存儲芯片需求不斷增加,廣闊的新興市場為行業(yè)公司帶來新的發(fā)展契機(jī)。 展會將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn),同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實(shí)地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域,搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動平臺,形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機(jī)制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學(xué)者、國內(nèi)外行業(yè)精英,共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻(xiàn)策,加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。 參展提示 :
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