外媒：臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產

發布時間：2020-11-19 10:19 發布者：eechina

據日經中文網19日消息，全球最大半導體代工企業臺積電（TSMC）與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。據多位消息人士表示，此技術將有助半導體產業突破日漸挑戰的晶圓生產及摩爾定律放慢的局限。

臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。此技術可以讓幾種不同類型的芯片，像是處理器、內存與傳感器堆棧到同一個封裝中。這種技術能可讓芯片組功能更強大，但尺寸更小，且更具有能源效率。

本文地址：http://www.4huy16.com/thread-748022-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。