臺積電擬投資101億美元新建芯片封裝與測試工廠

發布時間：2020-6-3 10:50 發布者：eechina

據外媒報道，臺積電擬投資101億美元，新建一座芯片封裝與測試工廠，報道稱，該芯片封裝與測試工廠相關建筑群計劃明年5月建成。這意味著，這是臺積電近期第二座投資超過百億美元的工廠。

日前，據外媒報道，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設半導體工廠，以制造5納米芯片晶片。報道稱，臺積電方面表示，將在2021-2029年總投入120億美元，計劃2024年實現量產。

本文地址：http://www.4huy16.com/thread-591356-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。