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在燧原科技（燧原）發布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日共同宣布推出針對數據中心培訓的高性能深度學習加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP FinFET平臺及2.5D 封裝技術，為云端人工智能訓練平臺提供高算力、高能效比的數據處理。 燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP FinFET平臺擁有141億個晶體管，采用先進的2.5D封裝技術，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯。支持CNN/RNN等各種網絡模型和豐富的數據類型（FP32/FP16/BF16/Int8/Int16/Int32等），并針對數據中心的大規模集群訓練進行了優化，提供優異的能效比。 “邃思”芯片基于可重構芯片設計理念，其計算核心包含32個通用可擴展神經元處理器（SIP），每8個SIP組合成1個可擴展智能計算群（SIC）。該強化的技術通過利用2.5D封裝提供了高帶寬存儲器（HBM2），通過片上調度算法實現快速、高效的數據處理。 “這在很多方面都是獨一無二的，”Moor Insights & Strategy創始人兼首席分析師Patrick Moorhead表示，“目前市場上只有很少量相關的機器學習培訓芯片，這套基于格芯12LP平臺上的燧原人工智能加速卡證明，不需要最尖端技術和昂貴的工藝，就能夠處理數據中心應用程序中耗電量巨大的工作負載。” “燧原專注于加速片上通信，以提高神經網絡訓練的速度和準確性，同時降低數據中心的能耗。”燧原科技COO 張亞林表示： “格芯的12LP平臺由其全面及高質量的IP庫支持，在我們的人工智能培訓解決方案的開發中發揮關鍵作用，以實現客戶嚴格的服務器計算需求。” “隨著人工智能的普及，對高性能加速器的需求也在不斷增長，” 格芯計算及有線基礎設施高級副總裁兼總經理范彥明（Amir Faintuch）表示，“燧原自主研發的獨特架構與“邃思”在格芯12LP平臺上的設計相結合，將為具成本優勢的基于云的深度學習框架和人工智能培訓平臺提供高計算能力和高效率。” 格芯的12LP先進FinFET平臺提供了性能、功耗和尺寸的一流組合以及一系列差異化功能，以滿足不斷變化發展的人工智能需求，并將12nm的微縮能力延伸到未來。 基于格芯12LP平臺的燧原AI加速卡“邃思”現已樣產，將于2020年初于格芯在紐約馬其他的Fab 8投產。 |
