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全球半導體制造設備銷售額2019年預計將出現4年來的首次下滑。 日本共同社24日報道稱，其原因在于韓國和中國半導體制造廠商減少設備投資，也有意見指出這與中美貿易摩擦影響有關。圍繞中國通信設備巨頭華為技術，在中美對立趨于尖銳的背景下，日本半導體產業也正受到波及。 報道指出，該預測作為反映半導體市場動向的數據而備受重視，對相關行業的企業戰略可能產生影響。 全球半導體制造設備廠商等加盟的行業團體“SEMI”預測2018年全球銷售額將較上年增加9.7%，達621億美元，創歷史新高。不過，對2019年的預測為減少4.0%至596億美元。 在2017年實際銷售額占全球市場近一半的中韓，面向智能手機和數據中心的半導體存儲器需求下滑，設備投資趨向謹慎。雖然2020年因反作用預計將增加約2成至719億美元，但前景尚不明晰。 日本制造業相關人士就投資放緩指出，“由于中美關系而無法預測前景，只能靜觀其變”。以兩國為主要出口對象的日本半導體設備廠商也已受到影響。 東京電子公司10月將2018財年銷售額預期從1.4萬億日元（約合人民幣870億元）下調至1.28萬億日元，并解釋稱“半導體廠商有意調整設備投資計劃”。日立高新技術公司也從7800億日元下調至7500億日元。 有日本政府相關人士12月7日透露，鑒于中國通信設備巨頭華為技術和中興通訊被指與中國情報機構有關，日本政府基本決定，事實上將這兩家公司的產品排除出政府采購清單。 用作智能手機存儲媒介的半導體存儲器制造商東芝存儲器公司擔憂稱“面向中國產品的出口也很多”。不購買中國智能手機的動向如果擴大，對供應零部件的日本企業也將帶來巨大影響。 |
