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最近，Cadence發(fā)布了Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺。Palladium Z1是業(yè)內第一個數據中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產品的5倍，平均工作負載效率據稱比最直接競爭對手高出2.5倍。這樣一臺性能強勁的產品，其價格自然不菲。那么，什么樣的企業(yè)或機構用得起這樣高端的產品呢？Cadence 全球副總裁兼硬件與系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經理 Daryn Lau反問道：誰敢不用呢？（who can afford not using it?） 當然，這里所說的“誰”指的是大型IC設計機構或大型電子系統(tǒng)設計機構。大家知道，隨著集成電路線寬的不斷縮小，IC開發(fā)成本呈指數級上升，這讓很多半導體廠商不堪重負。這也是近期半導體行業(yè)出現大量并購案的原因之一：只有巨無霸才能承擔得起高昂的開發(fā)成本。 在SoC開發(fā)成本中，驗證（verification）和確認（validation）占據了很大的比例，而這正是設計自動化的用武之地。有了Palladium Z1這樣的仿真利器，設計機構可以降低開發(fā)成本、保證產品質量并縮短開發(fā)時間。反之，如果這項工作出現失誤，事主將承擔非常沉重的損失。Lau先生說，業(yè)內熟知的一個案例是，高通公司的驍龍810處理器曾因發(fā)熱過大而被三星公司棄用。如果你不想發(fā)生這樣的事故，仿真工作就要做足，而Palladium Z1這樣得利的仿真工具則能幫上大忙。 據介紹，Palladium Z1的硬件仿真加速處理能力大幅領先競爭產品。在建立（build）階段，它比競品快去3.5至14倍；在分配（allocate）階段比競品高出2.5至5.2倍；在運行（run）階段比競品快1.25倍；在調試（debug）階段比競品高5至20倍。 除了性能上的大幅提升，Palladium Z1的外形也與上一代產品Palladium XP不同。Palladium Z1采用了IT行業(yè)通行的服務器刀片式架構，體積縮小了92%，功耗密度降低了44%。Palladium Z1可擴容，每個機架可支持4百萬門到5.76億萬門的容量，最多可以擴展到16個機架、92億門，最多可支持2304個用戶。而且，Palladium Z1的擴展性可在服務中進行（in-service scalability），運行中的項目不會受到任何影響。 
圖：Palladium Z1采用了IT行業(yè)通行的服務器刀片式架構 最后，Cadence的Palladium硬件仿真加速平臺基于該公司自己的處理器建造。這是一種超標量（superscalar）處理器，其工作分配效率極高。Palladium Z1的每個機架配有50萬個這樣的處理器。目前，Palladium Z1包含兩個系列：XL系列每個機架最多包含384百萬門，GXL系列最多包含576百萬門。Cadence還可以為用戶提供機架托管服務。 |
