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PCB設計文章列表

PCB疊層設計

PCB疊層設計寶典 總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從 ...
2018年12月25日 10:30

集成半橋驅動MOS管功率芯片SN-D05

集成半橋驅動MOS管功率芯片SN-D05
2018年12月24日 14:40   |  
半橋驅動   SN-D05   SND05   MOS功率芯片  

無線充電集成驅動SN-D06

無線充電集成驅動SN-D06
2018年12月24日 12:24   |  
SND06   無線充   SN-D06   XS016  

影響價格的因素

影響價格的因素 多年以來,PCB價格多變已被業內外人士所熟悉,即使一些有多年PCB從業經驗的人員至今也未必全部了解此中的來龍去脈,下面來分析一下影響pcb價格的主要因素: 一、PCB所用材料不 ...
2018年12月22日 09:51

Altium Dsigner 如何批量修改線寬

Altium Dsigner 如何批量修改線寬 最快捷的方式時 線選中一條你需要改的線,然后右擊,找到find similar object 點進去,彈出如下圖對話框 這里第一行代表tack代表的時線, 后面一定要選s ...
2018年12月21日 09:25

3D視角

電子設計而言,繪制PCB板是必備技能,現在主要使用的有DXP、PADS、Allegro,各自有各自的優勢,具體特定百度上講的很清楚明了,但最根本的東西是相通的,也是就是“元件庫”; 官方給的庫里 ...
2018年12月20日 13:53

DXP過孔蓋油怎樣設置

DXP過孔蓋油怎樣設置 1.雙擊某一過孔(via), 2.左鍵單擊選擇這一過孔(via),然后右鍵Find Simillar Objects。(注意勾選紅色框選項),然后OK。 3.勾選下圖紅色框選項,關閉會話框, ...
2018年12月19日 10:33
化學鍍銅中PCB孔無青銅的原因分析

化學鍍銅中PCB孔無青銅的原因分析

PCB采用不同的樹脂系統和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導致處理化學鍍銅的活化效果和處理化學鍍銅的過程中的顯著區別。特別是在CEM復合襯底和中國IC交易網 高頻銀襯底方面存在很大差異,化 ...
2018年12月18日 14:34   |  
化學   鍍銅   孔無   青銅   原因分析  

DXP中拼板方式

DXP中拼板方式 如今一款PCB打樣越來越便宜了,但是當做小板子的時候,還是希望使用拼板。使用拼板的時候不免要使用到復制粘貼的功能,但是直接的復制粘貼好像不好用,因為網絡標號不會一起 ...
2018年12月18日 14:08

PCB各層的含義完整介紹

PCB各層的含義完整介紹 阻焊層 solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色! 助焊層 paste ...
2018年12月15日 10:20

鋁基板的定義

今天來科普一下什么是鋁基板。 鋁基板導熱系數顧名思義,它是一種鋁基板散熱性能參數,它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過 ...
2018年12月14日 09:32   |  
PCB   鋁基板  

工廠cam優化常見的問題

工廠cam優化常見的問題 有的時工廠工程師(一般是大公司,快速打樣的工廠不確認默認就按文件做 這樣就可能做出來的效果和你想的根本不一樣 )會和客戶確認,客戶可能會不耐煩。但是為了避免 ...
2018年12月13日 14:34

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