在許多CAD系統中,布線是依據網絡系統決定的.網格過密,通路雖然有所增加,但步進太
小,圖場的數據量過大,這必然對設備的存貯空間有更高的要求,同時也對象計算機類電子
產品的運算速 ...
布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則,同時也需確認所制定
的規則是否符合印制板生產工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:
線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元 ...
Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環氧樹脂被擠壓開來 ...
(1)網絡載入時報告NODE沒有找到:
a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;
b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;
c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封 ...
PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
注意事項 ：
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設置Specctra的DO文件時 ...
為什么沉金板比鍍金板更受歡迎？
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說 ...
1、我們經常選擇的FR-4不是一種材料的名稱
我們經常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱， ...
Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱為預浸材料，主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環氧樹脂被擠壓開來 ...
(1)ERC報告管腳沒有接入信號:
a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;
b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;
c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線. ...
1.鼠標設定:在Allegro視窗layout時,每執行一個指令例：Addconnect, Show element等鼠標會跳到Option窗口,這樣對layout造成不便.
1)控制面版＞滑鼠之移動選項中,指到預設按鈕（或智慧型移動） ...
布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則,同時也需確認所制定
的規則是否符合印制板生產工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:
線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元 ...
在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多,再多加層數就會造成浪
費也會給生產增加一定的工作量,成本也相應增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電
(地)層上進行布線.首 ...
