一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必須烘烤。此外一些多 ...
在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析。
從原理圖 ...
(1)印刷電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩
種辦法解決.即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去,或從可能
交叉的某條引線的一端“ ...
1、信號層
Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接 ...
2019年01月04日 12:00
無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品，在實際使用過程中可能會發生故障，導致索賠 ...
PCB設計中高速信號的通常優化方法
以LVDS信號為例，說明PCB設計中高速信號的通常優化方法：
LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低電壓差分信號）是一種低擺幅的差分信號技術，它使 ...
2018年12月29日 09:39
PCB電路板設計中容易出錯的幾個地方一、電路版設計的先期工作
1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。當然，有些特殊情況下，如PCB板比較簡單，已經有了網絡表等情況下也 ...
2018年12月28日 11:34
目前的電路板，主要由以下組成：
1. 線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2. 介電層(Diel ...
2018年12月28日 10:18
現實工作中，很多做畢業設計以及pcb硬件工程的大佬都會遇到特殊要求的設計產品。其中不乏關乎設計理念的高難度，產品的生產難易度以及生產廠商的交期長短。
當今電器行業“克隆”技術非常一流 ...
2018年12月28日 10:05
如圖所示在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種： 1、信號過孔 （過孔結構要求對信號影響最小） 2、電源、地過孔 （過孔結構要 ...
射頻(RF)電路板設計
成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種 ...
2018年12月27日 13:37
在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設 ...
2018年12月26日 11:38
