今天來科普一下什么是鋁基板。
鋁基板導熱系數顧名思義，它是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過 ...
2019年02月21日 18:10
高速PCB設計指南之二1
第一篇 高密度(HD)電路的設計
本文介紹，許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高 ...
2019年02月21日 14:52
Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。
Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容
IC集成電路模塊
Ux是IC(集成電路元件)
Tx是測試點(工廠測試用)
...
高速PCB設計指南之一
第二篇 PCB布局
在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。
布局 ...
2019年02月19日 14:08
高速PCB設計指南之一
第一篇 PCB布線
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作 ...
2019年02月16日 14:34
根據行業內推算，PCB單板的價格約占設備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價格的因素很多，需要分類來分別進行說明。
一、覆銅板（芯板、Core）
覆銅板是PCB生產中最重要的物料，約占 ...
2019年02月15日 15:00
大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題，把損失 ...
具體分4個點分明如下：
1.投GERBER文件，那么PCB原文件肯定是不需要在上傳，如上傳里面就有二個文件，會讓審核人員無從下手，
他不清楚你的正確文件以那個為準。
2.分析下ODB++，其實 ...
2019年01月28日 18:10
您在投單生產前一定要用Hatch還原鋪銅進行檢查下，為避免出錯。
板廠接到文件不會處理Flood設計您的鋪銅。
強調，強調，強調！
文件布線設計好后，一定要點下Hatch還原鋪銅在點保存，然 ...
2019年01月28日 18:10
金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半，
板邊的半金屬化孔工藝在嘉立創加工已經是很成熟工藝。如何控制好板 ...
2019年01月26日 18:19
PCB設計中，需要畫焊盤文件。對于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個層，
有很多人不太理解。下面簡單加以說明。
Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設置比焊盤稍大 ...
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以 ...
