手機(jī)功能的增加對PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一 ...

預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層 ...

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和 ...

滾動(dòng)軸承的失效模式有表面接觸疲勞、磨粒磨損、粘附磨損和腐蝕磨損，它們總是發(fā)生在軸承工作表面和表面層，顯然工作表面層的質(zhì)量對軸承的可靠性和使用壽命是至關(guān)重要的�！　�滾動(dòng)軸承工作表面質(zhì) ...

　　電子產(chǎn)品的焊接材料之一錫絲，而錫絲分為有鉛錫絲和無鉛錫絲。無鉛錫絲的價(jià)格要比有鉛錫絲的價(jià)格高了很多，這對于焊接材料的成本會(huì)有很大的提高。對于自動(dòng)焊錫機(jī)商家來說為什么要選擇無鉛錫 ...

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中�！　√攸c(diǎn)：　 ...

目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：　　1、半水清洗技術(shù)　　半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之 ...

研發(fā)職員，考慮的是如何將最新的提高前輩技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品本錢上，難題在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有很多因 ...

經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的�？墒�，在大多數(shù)情況中 ...

如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在 ...

　　隨著科技的發(fā)展，電子元器件的市場需求越來越大，為了提高電子元器件的焊錫質(zhì)量，廠家們紛紛撤換傳統(tǒng)的手工焊錫，換上自動(dòng)焊錫機(jī)來提高產(chǎn)量。產(chǎn)量提升上去，可是各種問題接踵而來，岡田科技 ...

在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問題，但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設(shè)計(jì)中，這種簡化已經(jīng)是行不通的了 ...