采用自動的方法進衍印制電路板設計和生成布線圖，以及到一個什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。　　1.手工設計和生成布線圖　　對于簡單的單面板和雙面 ...

柔性印制電路可以解決電子產品中最小化設計/封裝問題。以下是在這些方面具有的獨特優點:　　1)用一個柔性印制電路或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。　　2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。　　3) ...

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接 ...

在常用的印制電路板類型中，版面設計應注意的事項詳細說明如下:　　1)單面板:在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如 ...

發帖人 andrew_audova 開啟 2013-7-14 0:06:21 Some of the files under the WDIR (for example: user.cns) are not compatible with all versions of SDD (EE/BSXE/PADS/IND) Flow soft ...

單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列 ...

（1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可適應更高的頻率。 目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的 ...

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得Q ...

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再 ...

涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業趨勢所造成的，其中包括對用來支持關鍵通信和技術應用的更高可靠性產品的不斷尋求。單單潮濕敏感性元件(MSD, moistu ...

高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個關鍵，由于板厚度與孔徑之比的數據高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個處理過程都很難達到 ...

由思想來控制機器的能力是人們長久以來的夢想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進步加速了人腦機器界面（ BMI ）的進展。針對生物醫學的應用，杜克大學的研究者已經成功地利用神經探針 ...