解決高速PCB設計信號問題的全新方法在高速PCB設計中，信號完整性問題對于電路設計的可靠性影響越來越明顯，為了解決信號完整性問題，設計工程師將更多的時間和精力投入到電路板設計的約束條件定 ...

印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機械剛性劃分　　按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。　　印制電路板基板材料 ...

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。　　 ...

　1、引　言　　焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高，分 ...

核心摘要：油墨使用的成敗，直接影響到pcb出貨的總體技術要求和品質指標。為此，pcb生產廠家都非常重視油墨的性能優劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所忽略。而它對網印 ...

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸 ...

摘要：有一個公認的準則就是在所有模擬電路印制電路板中，信號線應盡可能的短，這是因為信號線越長，電路中的感應和電容捐合就越多，這是不希望看到的。現實情況是，不可能將所有的信號線都做成 ...

在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊 ...

在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準確進行掃描以及文件圖的生成，因此，對電路板清洗技術的掌握也相當重要。　　目前來說，電路板新一代清洗技術主要有以下四種：　　1、水清 ...

現今電子器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，Flip-Chip）等應用得越來越多。這些技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線。 ...

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。　　PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹 ...

伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正 ...