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特點： (1)有如下規格的新型號可以作為手機專用的最佳解決方案。 ·最小基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（6層） ·最小線寬/間隔：0.075mm/0.075mm ·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。 (2)可以無接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設備。 (3)在多層（3~8層）部分用電鍍通孔實現板于板之間的連接，因而極大的增強了可靠性。 (4) 組裝時的便利程度等同于通常的印刷布線板。 (5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )規格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤。 總體規格： 
高級彎曲PCB的結構（6層為例） 柔軟型復合多層PCB〈彎曲堅固型規格〉： 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。 特點： (1)多個壓制的層用柔軟型PCB（FPC）在內部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。 (2)實現了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實現超高密度的安裝而使設備更加緊湊精巧。 (3)實現了“內部連接和通孔連接”、以及結構性層疊，所以可獲得超高密度的布線設計。（給設計提供了更大的自由空間，以便使產品更小、更薄。） 總體規格：
復合多層PCB〈堅固型規格〉 復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實現高密度安裝設計。 特點： (1)可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。 (2)凹通內置通孔和層疊貫通結構可實現超精細布線設計。 總體規格：
固型PCB 夏普的堅固型PCB可以在長時間和惡劣條件下保持持續的良好性能，并以卓越的可靠性著稱，滿足用戶的各種需要。 特點： (1)符合各種各樣的規格，如SMT/COB/精細模式/多層PCB。 (2)從CAD設計至電路板完成，均在全流線命令監控的系統下操作。 (3)柔軟型PCB和堅固型PCB可以組合。 總體規格：
系列：
柔軟型PCB 柔性線路板(柔軟型PCB)是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要。它也有助于減少組裝工序和增強可靠性。 特點： (1)可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。 (2)可提供用于有翻轉芯片安裝和線路結合能力的COF的高精度型和其它連接器安裝類型。 標準規格：
※其他系列
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