（1）轉塔式結構的優缺點　　·多達6個不同尺寸的吸嘴適用于轉塔上的任何貼片頭，工作中不需要更換吸嘴。也就是說，任何吸嘴都能夠隨時拾取元件，取消過多的和不必要的運行操作步驟�！　　ひ曈X ...

早期的簡單平行式結構貼片機也可以看做是一條貼片生產流水線。當線路板運行到流水線的某一個工位時停下，在這個工位上會有一些固定的裝有真空吸嘴的機械臂將元件從送料器中同時吸取，再同時貼 ...

雙模塊復合式貼片機采用將模組式結構和拱架式結構相結合的方式。通過雙模塊的形式使貼片機只在長度和面積小量增加的情況下，使得貼片機的速度成倍的增加，既保持了拱架式結構的靈活性和高精度， ...

由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞：　　·拾取元件；　　·影像處 ...

一體化模塊貼片機是最近幾年在新型貼片機設備研發過程中提出來的—種全新概念的機型，其主要特點是：以貼片機的主機為標準設備，為其裝備統一、標準的基座平臺和通用接口，并將裸片分切、涂敷、 ...

對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞�；�板在回流過程中的細微變形可能會在焊點中產生應 ...

模塊化的設計理念源于柔性設計思想，其目的是通過模塊化設計使貼片機設備及其功能部件在生產中具有更高適應性和高效性。從概念上講，貼片機的模塊化設計，是指將貼片機的功能部件（如貼片頭、進 ...

經底部填充的CSP裝配，其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉、振動和熱疲勞應力的能力得以加強。但經過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨的 ...

錫膏為觸變液體，當施加剪應力時（如使用刮刀時），錫膏會變稀；而當除去應力時，錫膏會變稠。當開 始印刷錫膏時，刮刀在鋼網上行進產生剪切應力，錫膏的黏度開始降低；當它靠近鋼網開孔時，黏 ...

干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步 ...

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局 ...

正確設計BGA封裝　　球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易 ...