一． 一些元素的電化當量 元素名稱 原子量 化學當量 價數 電化當量（g/AH） 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247 金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357 銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185 鎳 Ni 58 ...

(摘自）PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯一個小電容的原因。 　PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容 ...

為了徹底解決多層板壓制中產生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。在定位技術上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(MASSI。AM)，并應用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位 ...

1.引言　　SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構成機械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動性能好 ...

治具的制作要根據實際的情況選用適當的材料，這樣可大幅度的降低成本,同時通用可重復使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標準化方便制作,提高治具的質量。,測試架中測試針及相關材料 ...

共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當兩個或兩個以上的回路共用一段地線時，不同的回路電流在共用地線上產生一定壓降，此壓降經放大就會影響電路性能；當電流頻率很高時，會產生很大的感抗而使 ...

1: 印刷導線寬度選擇依據: 　　印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: 線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加 ...

對于一個電子工程師來說，電路設計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范，能整個系統仍然會大打折扣，嚴重時根本 ...

目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。 　　所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護，而是借助于有機材料 ...

表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先 ...

PCB基板材料,按照材料的性質來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料　　(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸 ...

如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實際的PCB設計通常 ...