一、耐漫焊性1.耐浸焊性的重要性 耐浸焊性是目前國內普遍存在的問題。也是許多生產廠家十分注重的工藝技術問題。電子產品的性能可靠性在相當大的程度上取決于印制電路板的質量可靠性。電器部件 ...

什么是焊接焊接就是利用各種可熔的合金(焊錫)連接金屬部件的過程。焊錫的熔點比被焊材料的低，這樣部件就會在不被熔化的情況下，通過其表面產生分子間的結合完成焊接。焊接可以分為軟焊接和硬焊 ...

一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物 ...

印制電路板的設計質量不僅直接影響到電子產品的可靠性，還關系到產品的穩定性，甚至是設計成敗的關鍵。因此，在設繪印制板圖時，除了要為電路中的元器件提供正確無誤的電氣連接外，還應充分考慮 ...

LED環氧樹脂封裝料的研究 1 引言 發光二極管作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發光器件，在國內興起有將近二十年的時間，由于其特殊的性能優越性，正逐步取代原有的發光器件，使用在 ...

一、 目的： 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。 　二、范圍 ...

1．適用范圍 本標準是規定了電子設備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法，與制造方法無關。 　　備注1)．本標準不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。 　　2)．本標準 ...

布局: 　　總體思想：在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。 　　1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝 ...

模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電 ...

論述了電子設備電路板故障診斷技術的概況和發展前景，結合航天測控公司“華佗電子診所”系列產品HTEDS8000電子設備電路板維修測試與診斷系統，介紹了電路板故障診斷技術及應用。該系統綜合了先 ...

在PCB設計中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。　　 來 ...

三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984 ...