本標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（ ...

我國覆銅板（CCL）業在未來發展戰略中的重點任務，具體到產品上講，應在五大類新型PCB用基板材料上進行努力，即通過在五大類新型基板材料的開發與技術上的突破，使我國CCL的尖端技術有所提升。 ...

一、概述　　隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，使得印制 ...

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法.二． 工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→ ...

前言　　六類模塊的核心部件是線路板，它的設計結構、制作工藝，基本上決定了產品的性能指標。國內的同行在設計其PCB時，往往對于其失效機理理解不透徹，導致產品性能指標不夠高或不能滿足要求 ...

焊盤直徑(英寸／Mil／毫米)　 最大導線寬度(英寸／Mil／毫米） 　　0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.38 　　0．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.5 　　0．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ...

理想的焊點形成一個可靠的、電氣上連續的、機械上穩固的聯接。適當的可靠性設計(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當的性能。使用DFR設計的焊點，當以良好的品質制造時，可以在產 ...

◆ SMT的特點 　　組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。　　可靠性高、抗 ...

一、電性測試 　　PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中 ...

本文介紹了一種基于信號完整性計算機分析的高速數字信號PCB板的設計方法。在這種設計方法中，首先將對所有的高速數字信號建立起PCB板級的信號傳輸模型，然后通過對信號完整性的計算分析來尋找設 ...

解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電 ...

摘要：導線的規格參數可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數來計算印制板連接線的電阻呢？本文將介紹在PCB設計中利用導線規格與印制板連接線尺寸之間的關系，以及電阻與尺寸及溫度之 ...