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目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。 所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護，而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片，將芯片直接安置在預定的位置上，再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布線相連接，然后用軟包封材料將芯片、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達到芯片組裝的目的。“軟封裝”在一些電子手表電路、電子音樂電路及業(yè)余制作的電子電路中，已經(jīng)廣泛得到應用。由于其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱C·O·B封裝。 環(huán)氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學性、粘附性等性能優(yōu)良，固化收縮率低(2%)，是“軟封裝”材料中最優(yōu)的。其典型配方生成的實際是環(huán)氧樹脂與聚酰胺混合膠：618(或828)環(huán)氧樹脂100份，650(或651)聚酰胺50～70份，EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份，95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份，白炭黑(4#)5～15份，ZnO20～40份，TiO25，Cr2O3(染料)1～2份。使用時先經(jīng)充分攪拌，涂敷于想要密封的地方形成半球狀(不要弄起氣泡)，然后在常溫下干燥2～4小時，再在60～150℃的溫度下持續(xù)時間20～30min處理即成。配方中的原料在化工門市部可以購買齊全，市場上也有專門的軟封裝樹脂膠出售(俗稱黑膠)，分透明和不透明兩類，但需要數(shù)小時高溫固化過程。 |
