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• PCB設計的陷阱

鍍金和沉金工藝的區(qū)別 2018-08-16

鍍金和沉金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到 ...

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沉金板VS鍍金板 2018-08-10

沉金板VS鍍金板鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金 對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是 ...

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為什么要用沉金板？ 2018-08-03

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB線路板主要有以下特點:  1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客 戶更滿意 ...

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PCB設計的陷阱 2018-07-12

PCB設計 的陷阱   作為 PCB 設計工程師或者 作為 PCB設計 從業(yè)者 ， 除了學習了專業(yè)的技巧以外，我們在設計中都避免不了 ...

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