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PCB設(shè)計(jì)的陷阱 作為PCB設(shè)計(jì)工程師或者作為PCB設(shè)計(jì)從業(yè)者，除了學(xué)習(xí)了專業(yè)的技巧以外，我們?cè)谠O(shè)計(jì)中都避免不了會(huì)碰到一些設(shè)計(jì)常見的不大不小的坑，我們既要重視專業(yè)技巧，還需要多去問問為什么，這樣才能去主動(dòng)避免的一些常見的易犯錯(cuò)誤，那下面下我們總結(jié)了常見的四個(gè)誤區(qū)，僅供大家參考： 1、改進(jìn)封裝庫的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 在建庫期間，一定要考慮器件焊盤，因?yàn)闊o鉛的焊接時(shí)，溫度會(huì)相對(duì)提高，會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成一定的影響，與此同時(shí)，要對(duì)器件的耐熱性和焊接是否可靠進(jìn)行測(cè)試，保證焊盤的外形以及阻焊的外形和大小，還要確保焊盤和鋼網(wǎng)是否能符合焊接所能承受的溫度； 2、PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié) 焊接立碑一定要去避免出現(xiàn)這個(gè)情況，設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過程中對(duì)于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個(gè)器件都能夠均勻受熱，有的公司利用一些研發(fā)軟件來檢測(cè)器件的受熱和散熱是否平衡，這也是一個(gè)不錯(cuò)的辦法。 3、表面處理方式的選擇 表面問題怎么處理呢？針對(duì)不同產(chǎn)品，會(huì)有加工難度和成本的不同，因此，表面的處理也不同，有的處理方式，對(duì)于封裝和設(shè)計(jì)均有稍微差異化。例如：ICT測(cè)試開鋼網(wǎng)，那就可以采用OSP的表面處理方式，而其他的則沒有這個(gè)需求。 4、關(guān)于標(biāo)識(shí) 通常我們會(huì)在無鉛的版塊區(qū)域，加上我們需要標(biāo)示的符號(hào)，不能在本身有設(shè)計(jì)字符的區(qū)域添加標(biāo)識(shí)，這樣可能會(huì)造成PCB打樣公司的無法辨認(rèn)，設(shè)計(jì)在無鉛區(qū)域方便后面打樣的時(shí)候給打樣工廠識(shí)別，標(biāo)識(shí)是設(shè)計(jì)師或者廠家的管理編號(hào)，和設(shè)計(jì)無關(guān)。 |
