沉金板VS鍍金板鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金

對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現在大部分廠家會選擇沉金 工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)， 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說。

這里只針對PCB打樣問題說，有以下幾種原因：

1、在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。

2、PAN位的潤位上否符合設計要求，也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用。

3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結果；

關于表面處理的幾種方式的優缺點，是各有各的長處和短處！鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而 言)，一般可保存一年左右時間； 噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環境溫濕度的存放時間要注意許多。一般情況下，沉銀表面處理有點不同，價格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理!并且保存時間在三個月左右！在上錫效果方面來說，沉金， OSP，噴錫等其實是差不多的！