為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB線路板主要有以下特點: 

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客 戶更滿意。 

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。 

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 

4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。 

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。 

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。 

7、工程在作補償時不會對間距產生影響。 

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 

9、PCB線路板沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 

所以目前大多數工廠都采用了沉金工藝生產金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴（含金量更高），所以依然還有大量的低價產品使用鍍金工藝（如遙控器板、玩具板）。