英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經達成最終協議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰略合作伙伴關系，共同為英特爾代工服務的客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點 ...

最新調查數據顯示，大多數工程師開始信任人工智能有助于為新設計選擇元器件 e絡盟最近進行的一項調查結果顯示，86%的受訪者相信，人工智能在為他們的新設計選擇元器件的過程中發揮了一定作用 ...

儒卓力系統解決方案基礎板集成到英飛凌ModusToolbox開發環境中，提高新應用的開發效率。 英飛凌 ModusToolbox 開發環境現在開始提供儒卓力系統解決方案的RDK2 和 RDK3 基礎板，即將發布的 RD ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出聚焦人工智能 (AI) 的資源中心，幫助工程師完善和提升知識與技能。這個內容豐富的資源中心包含各種寶貴資源，可幫助工程師和設計人員更深入地了解AI及其各種 ...

Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品 ...

近期，國家工業和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業名單正式公布，芯耀輝憑借自身在中國半導體IP領域過硬的技術實力、卓越的創新能力、靚麗的量產成績、杰出的產業貢獻成功通過評定。 “ ...

Arm 今日宣布 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware) 正式上線百度智能云，旨在助力更多的本土開發者，簡化并加速智能、安全的物聯網和嵌入式設備的軟件開發，促進物聯網生態系統內的技術創新與 ...

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計 CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用 ...

第 18 屆中國研究生電子設計競賽（簡稱“研電賽”）全國總決賽暨頒獎典禮圓滿落幕。今年，來自全國 53 所高校的 90 支參賽隊伍報名了由德州儀器 (TI) 提供的企業命題，通過德州儀器行業先進的技 ...

TI杯2023年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區的1,134所院校，20,939個學生隊伍，共計62,817名學生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領域 ...

英特爾率先在產品級芯片上實現背面供電技術，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現了業界領先的性能。 英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電（backside power delivery ...

新思科技業界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰，新思科技（Syno ...