是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技與中汽研新能源汽車檢驗中心（天津）有限公司（簡稱：中汽中心新能源檢驗中心）共同建立充電測試技術聯合創新實驗室并舉行了揭牌儀式，二者將共同 ...
在每年的國際消費類電子產品展覽會 (CES) 上，我們都會看到許多前景廣闊的創新產品，力求攻克各類技術市場中的一些難題，其中許多創新產品都是基于 Arm 計算平臺構建，汽車行業也不例外。在汽車 ...
龍泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中國電動汽車市場快速增長和全球轉向更可持續的智能交通解決方案
Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布，智能汽車平 ...
昨日，日本半導體企業瑞薩電子與汽車制造商本田聯合公布了其合作開發的高性能軟件定義汽車（SDV）片上系統（SoC）的部分技術細節。這款SoC旨在為本田即將推出的Honda 0系列電動汽車未來車型提供 ...
全球領先的硅智財供應商——円星科技（M31 Technology，以下簡稱"M31"）與蘇州國芯科技股份有限公司（C*Core Technology，以下簡稱"國芯科技"）宣布進一步深化合作，首次攜手進入先進制程領域。 ...
2025年01月09日 09:52
以出色的性能賦能更智能、更安全的汽車顯示方案
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、低功耗的顯示處理器IP DC8200-FS已成功通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證。 ...
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達芯片開發與設計的領導者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先進的雷達解決方案中 ...
乾瞻科技（InPsytech, Inc.），作為神盾集團的硅智財（IP）領導者，隆重推出針對汽車產業的完整IP解決方案，為智能車輛、先進駕駛輔助系統（ADAS）以及自動駕駛技術提供全面支持。乾瞻科技持續 ...
2025年01月02日 16:22
近日，標普全球汽車（S&P Global Mobility）發布預測稱，2025年全球純電動汽車（BEV）銷量將達到1510萬輛，并且在全球汽車銷量中占據16.7%的市場份額。
盡管2024年全球純電動汽車的最終銷量 ...
近日，現代汽車（Hyundai）做出了一個重大內部結構調整決策，宣布解散負責研發車載芯片的“半導體戰略室”。
“半導體戰略室”于2022年成立，在其存續期間一直積極致力于車載芯片的研發工作 ...
12月25日，清華大學交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創始人馬愷聲宣布，“啟明935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試，達到車規級量產標準。
“啟明935A”是一個芯片家族系列。在下游應 ...
基于Cortex-R52+內核，賦能高性能與功能安全MCU開發
IAR攜手紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列。IAR和紫光 ...
