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電子工程師雜談列表

《芯片戰(zhàn)爭》作者米勒發(fā)表演講:人工智能引領芯片之戰(zhàn)轉向“云之戰(zhàn)”

近日,塔夫茨大學弗萊徹學院國際歷史學教授、《芯片戰(zhàn)爭》一書的作者克里斯·米勒在臺北舉行的天下經濟論壇上發(fā)表了一場引人深思的演講。米勒教授在演講中深入探討了人工智能技術的迅猛發(fā)展如何 ...
2025年01月14日 09:15   |  
米勒   人工智能  

重塑行業(yè)格局:2025 年AI的潛力和挑戰(zhàn)前瞻

作者:是德科技 人工智能(AI)不再是未來的驚鴻一瞥,而是推動當前技術革新的催化劑。進入 2025 年,人工智能將對各行各業(yè)產生深遠影響,從工程和軟件開發(fā)到零售和供應鏈管理,人工智能技術 ...
2025年01月09日 18:48   |  
人工智能  

智能之光:安科瑞照明控制系統(tǒng)在城市軌道交通中的功能展現(xiàn)

智能之光:安科瑞照明控制系統(tǒng)在城市軌道交通中的功能展現(xiàn)
摘要:在傳統(tǒng)的城市軌道交通設計方面,照明設計方案具有一定的弊端。隨著計算機技術的發(fā)展,智能化技術漸漸步入人們的生活并成為主流,故在城市軌道交通中應用新型的照明控制設計,即智能控制系 ...
2025年01月08日 10:25

功率器件熱設計基礎(四)——功率半導體芯片溫度和測試方法

功率器件熱設計基礎(四)——功率半導體芯片溫度和測試方法
/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。 ...
2024年12月31日 16:01   |  
芯片  

功率器件熱設計基礎(三)——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

功率器件熱設計基礎(三)——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。 ...
2024年12月26日 15:22   |  
功率器件  

功率器件的熱設計基礎(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

功率器件的熱設計基礎(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。 ...
2024年12月25日 15:37   |  
功率器件   IGBT  

AMEYA360 | ROHM支持“CAN FD”的TVS二極管“ESDCANxx系列”

 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向隨著自動駕駛和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的發(fā)展而需求不斷增長的高速車載通信系統(tǒng),開發(fā)出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1總線端 ...
2024年12月25日 14:39

邊緣計算和太空計算領域迎來新時代

作者:Microchip 總裁兼首席執(zhí)行官 Ganesh Moorthy 一直以來,我都認為半導體是世界上最強大的創(chuàng)新引擎,它不斷地推動著人類日常體驗變得更加豐富多彩。就在上個月,Microchip 同時宣布了兩 ...
2024年12月25日 09:49   |  
太空計算   邊緣計算  

功率器件熱設計基礎(一)——功率半導體的熱阻

功率器件熱設計基礎(一)——功率半導體的熱阻
/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。 ...
2024年12月24日 17:04   |  
英飛凌   功率半導體   熱阻  

基于英飛凌XMC1302的無感磁場定向控制吊扇解決方案

基于英飛凌XMC1302的無感磁場定向控制吊扇解決方案
隨著科技的發(fā)展,空調日漸普及,但是吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。英飛凌的永磁同步電機吊扇解決方案由非隔離15V、700mA高壓(HV)降壓轉換器ICE5BR2280BZ和單片集成NPN型電壓調節(jié)器TLE4284供 ...
2024年12月20日 16:30   |  
英飛凌   FOC   XMC1302   解決方案  

AMEYA360:上海永銘電子全新高壓牛角型鋁電解電容IDC3系列,助力AI服務器電源高效運轉

  隨著數據中心和云計算的高速發(fā)展,AI服務器的能效要求日益提高。如何在有限空間內實現(xiàn)更高的功率密度和穩(wěn)定的電源管理,成為AI服務器電源設計的一大挑戰(zhàn)。永銘推出全新高壓牛角型鋁電解電容 ...
2024年12月03日 15:28

軟件版權合規(guī)助國內企業(yè)揚帆出海

作者:冬柏 近年來,許多主要依賴國內市場的制造企業(yè)普遍調整了戰(zhàn)略目標:避免內卷,走向全球市場。各大廠商都希望開拓國外業(yè)務,甚至部分領頭羊企業(yè)在國外開始建廠,不僅能解決關稅問題,還 ...
2024年11月28日 17:26   |  
版權合規(guī)   軟件版權   知識產權  

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