DeepSeek說，臺積電宣布在美國追加1000億美元投資新建五家芯片工廠（包括3座晶圓廠和2座先進封裝廠）及研發中心，這一決策背后涉及多重動因。綜合搜索結果可歸納為以下幾點：
1. 應對美國政 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...
作者：康普企業網絡大中華區總經理兼副總裁 陳嵐
回望2024，人工智能（AI）對行業產生的影響顯露無疑。去年，數據中心對AI計算的需求呈指數級增長，這將促使行業采用更高效的流程，加快構建 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...
趙傳禹，ADI中國區銷售副總裁
新數字時代，隨著人工智能、機器學習等技術在全球范圍內迅速實現大規模的普及與應用，人與機器的交互方式發生了根本性的變化，這從根本上重塑了我們生活的世界 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性 ...
作者：是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nilesh Kamdar
進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC 生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望 ...
/ 前言 /
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
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作者：Arm
Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術，Arm 所創造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。
憑借在技術生態系統中所處的獨特 ...
作者： 芯耀輝
2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集 ...
