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12月11日，日本技術公司OKI Circuit Technology宣布了一項重大創新，推出了一種全新的印刷電路板（PCB）設計。該設計在散熱性能上實現了顯著提升，經過測試，其散熱能力提高了55倍。這一突破性的設計對于當前高度集成且功耗巨大的電子設備，特別是在外太空等極端環境下的應用，具有深遠的意義。 OKI Circuit Technology是一家擁有50多年PCB開發和制造經驗的公司，致力于為市場提供高質量的電路板產品。此次推出的高電流/高散熱板（High Current/High Heat Radiation Board）以其獨特的設計理念，成為高功率電子產品的理想選擇。該設計的核心在于其采用的階梯式圓形或矩形銅片散熱結構，旨在解決微型設備或太空應用中的散熱挑戰。 傳統的散熱方法主要包括增加散熱器和利用風扇進行主動散熱，但這些方法在某些極端環境中效果有限。例如，在外太空環境中，元器件的發熱無法通過風扇冷卻，因為沒有空氣流動。OKI的新設計通過增加與熱源的接觸面積，顯著提高了導熱效率。新開發的階梯式銅片使得熱量能夠更有效地從PCB傳導到大型金屬外殼，從而避免了元件過熱的問題。 
具體來說，這種PCB設計采用了嵌入式銅片、厚銅箔布線和金屬芯布線等先進材料和工藝，使得散熱性能得到了大幅提升。OKI解釋說，新開發的階梯式銅片相對于與發熱電子元件的粘合表面具有更大的散熱面積，從而提高了導熱效率。這些銅片不僅可以將PCB的熱量傳導到大型金屬外殼，還能通過PCB延伸，連接到背板和其他冷卻設備，實現更加高效的散熱。
這一創新設計對于微型設備或需要在外太空及其他高溫環境下運行的電子設備尤為重要。它能夠保證設備在長時間使用過程中的穩定性，延長設備的使用壽命，并減少故障率。例如，在衛星和探測器中，電子元件因過熱導致的故障是影響任務成功的重要因素。OKI的新PCB設計有望在這一領域實現突破，提高設備的安全性和可靠性。 |
