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近日，市場傳出消息稱，Google正準備與聯發科（MediaTek）合作開發其下一代張量處理單元（Tensor Processing Units，TPUs），預計這些芯片將于2026年開始生產。 據報道，Google選擇與聯發科合作的部分原因是，聯發科與全球最大的半導體代工廠臺積電（TSMC）有著密切的合作關系，這有助于Google獲得更高效的生產解決方案。此外，聯發科的芯片報價較博通（Broadcom）更低，能夠幫助Google優化供應鏈成本。 盡管Google與聯發科的合作引發了廣泛關注，但有消息人士指出，Google并未完全切斷與博通的合作關系。過去幾年，Google一直依賴博通的技術來開發AI芯片，雙方仍在談判，以繼續共同設計部分谷歌AI芯片。 Google的AI芯片戰略與英偉達（NVIDIA）類似，旨在通過自主研發減少對英偉達芯片的依賴。Google的TPU不僅用于內部研發，還會出租給云計算客戶，從而在競爭激烈的AI領域中占據有利位置。 目前，Google、聯發科和博通均未對這一消息作出正式回應。然而，這一潛在的合作關系可能會對AI芯片市場的競爭格局產生重大影響，尤其是在英偉達主導的市場中。 |
