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9月21日，全球半導體行業(yè)迎來歷史性時刻——NVIDIA與Intel宣布達成深度戰(zhàn)略合作，Intel將基于x86架構為NVIDIA定制多款高性能CPU，并整合至NVIDIA的AI生態(tài)系統(tǒng)中。 50億美元入股：資本紐帶加固技術聯(lián)盟 根據(jù)協(xié)議，NVIDIA將以每股23.28美元的價格投資50億美元購入Intel普通股，成為其重要戰(zhàn)略股東。此舉延續(xù)了近期Intel的資本重組趨勢：此前日本軟銀集團與美國政府已相繼入股，為Intel注入數(shù)百億美元資金。NVIDIA CEO黃仁勛在聯(lián)合發(fā)布會上強調(diào)：“AI計算需求正以指數(shù)級增長，單一架構已無法滿足未來需求。此次合作將NVIDIA的AI加速計算與Intel的x86生態(tài)深度融合，打造出前所未有的計算平臺。” 制造模式創(chuàng)新：臺積電與Intel分工協(xié)作 在制造環(huán)節(jié)，合作采用“臺積電代工晶圓+Intel封裝測試”的混合模式。知情人士透露，首批定制CPU將采用臺積電3nm制程工藝生產(chǎn)晶圓，隨后運送至Intel位于美國俄勒岡州的先進封裝廠完成Chiplet（芯粒）集成與測試。這種分工既利用了臺積電在先進制程的領先優(yōu)勢，又發(fā)揮了Intel在封裝技術（如Foveros 3D堆疊）和x86生態(tài)兼容性上的核心能力。 瞄準500億美元市場：雙線布局數(shù)據(jù)中心與PC 合作產(chǎn)品矩陣直指年產(chǎn)值500億美元的兩大核心市場： 數(shù)據(jù)中心領域：Intel將為NVIDIA定制基于x86架構的高性能CPU，集成至NVIDIA NVLink生態(tài)系統(tǒng)，用于構建機架級AI超級計算機。黃仁勛透露，首批產(chǎn)品將支持每秒1TB的GPU-CPU互連帶寬，較傳統(tǒng)PCIe方案提升40倍，可滿足萬億參數(shù)級大模型訓練需求。 消費電子領域：雙方將推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86 SoC（系統(tǒng)級芯片），面向游戲本、創(chuàng)作本等高性能PC市場。該方案通過Chiplet技術實現(xiàn)CPU與GPU的異構集成，預計可使筆記本圖形性能提升3倍，同時功耗降低40%。 技術互補：重構計算架構競爭格局 市場分析認為，此次合作本質是“AI加速計算”與“通用計算”的生態(tài)整合。NVIDIA憑借CUDA架構和AI軟件棧占據(jù)全球80%以上AI訓練市場份額，而Intel的x86 CPU則壟斷了90%的數(shù)據(jù)中心和PC市場。通過NVIDIA NVLink技術實現(xiàn)CPU與GPU的無縫互連，雙方可為客戶提供從硬件到軟件的完整解決方案。 Intel CEO陳立武指出：“x86架構仍是現(xiàn)代計算的基石，但AI時代需要更緊密的異構協(xié)作。我們的封裝技術與NVIDIA的加速計算能力結合，將釋放出x86創(chuàng)新的全新可能。”數(shù)據(jù)顯示，合作消息公布后，Intel股價單日暴漲22.77%，而競爭對手AMD和博通股價分別下跌0.78%和0.24%，資本市場已用腳投票表達對行業(yè)格局重塑的預期。 供應鏈聯(lián)動：ABF載板需求激增 合作還引發(fā)半導體供應鏈連鎖反應。由于高性能CPU與GPU的集成需要更高規(guī)格的ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，行業(yè)預測相關訂單將向欣興電子、景碩電子等供應商集中。以欣興電子為例，其與Intel長期合作開發(fā)的高階ABF產(chǎn)品，有望通過此次合作擴大在NVIDIA供應鏈中的份額。 行業(yè)影響：重塑計算生態(tài)規(guī)則 此次合作被業(yè)界視為“改變游戲規(guī)則”的里程碑事件。Gartner分析師指出，過去十年，CPU與GPU廠商通過專利壁壘和生態(tài)封閉構建競爭護城河，而NVIDIA與Intel的開放協(xié)作模式可能打破這一格局。未來，AMD、高通等廠商或被迫跟進類似合作，推動整個半導體行業(yè)向“異構集成+生態(tài)開放”方向演進。 黃仁勛在發(fā)布會上展望：“我們正在打造的不僅是產(chǎn)品，更是一個計算新時代的基礎設施。當AI加速計算與x86生態(tài)深度融合，從智能手機到超算中心的每一臺設備，都將獲得前所未有的性能躍升。”這場由兩大巨頭引領的技術革命，或將重新定義未來十年的計算產(chǎn)業(yè)版圖。 |
