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Arm 今日于 ARM UNLOCKED 峰會正式揭曉專為移動端打造的全新計算子系統 Arm Lumex CSS。這一劃時代平臺不僅將 CPU、GPU、NPU、內存與互聯封裝為一次交付、即插即用的完整方案，更將旗艦級性能與能效比推向新高度，為下一代智能手機、折疊屏與 XR 設備奠定硬核底座。 Arm Lumex CSS 采用第二代 3 nm 工藝，在同等功耗下將峰值性能提升 42%，同時把日常使用中常見負載的能耗壓低 31%。其八核 Cortex-X5 “Blackhawk” 大核集群主頻首次突破 4.0 GHz，卻通過全新的微架構級電源門控與 AI 驅動的動態電壓調節，在輕載場景下實現毫瓦級精細節電；搭配 14 核 Immortalis-G945 GPU，光線追蹤性能提升 65%，并首次在移動端支持可變速率超分辨率，為 4K 120 fps 手游與空間計算應用提供持續穩定的高幀率體驗。 
Arm 資深副總裁兼終端事業部總經理 James McHenry 在主題演講中表示：“Lumex CSS 不是簡單的 IP 疊加，而是把計算、帶寬與智能融為一體。我們讓手機廠商像搭積木一樣，在 6 個月內就能把實驗室里的原型變成消費者手中的旗艦。” 此次發布的另一大亮點在于與生成式 AI 的深度耦合。Lumex CSS 集成第四代 Ethos-N400 NPU，INT8 算力達到 60 TOPS，并原生支持 PyTorch 2.4 與 ONNX Runtime，開發者可在設備端運行 70 億參數級大模型，實現離線文字生成、實時語音翻譯與圖像語義分割。Arm 同時宣布與谷歌、Meta、騰訊、字節跳動建立 AI 加速聯合實驗室，首批 Lumex 開發者套件將于 10 月向全球 200 家核心伙伴開放。 能效方面，新平臺引入“PowerShroud”封裝級散熱膜與 5 nm 電源管理芯片，配合系統級 24 相數字供電，可在 25 ℃ 室溫下持續輸出 30 W 性能而機身溫度不超過 40 ℃。Arm 現場演示了一臺 8.1 mm 厚的參考手機，在《原神》極致畫質 60 fps 跑圖 30 分鐘后，電池溫度僅 38.2 ℃，較前代方案降低 5.7 ℃。 市場層面，Arm 透露已有 9 家頭部 OEM 與 12 家主流 SoC 廠商簽署 Lumex CSS 授權，預計 2026 年第一季度商用終端規模出貨。Counterpoint Research 預測，到 2027 年基于 Lumex 的高端安卓機型將占據 38% 市場份額，帶動 Arm 在移動端營收年復合增長率提升至 19%。 隨著 Lumex CSS 的正式落地，Arm 再次刷新移動端計算天花板，也為即將到來的 AI 原生應用與空間計算時代寫下注腳。正如 McHenry 所言：“這不是一次簡單的升級，而是一場從芯片到體驗的全棧革新。”開發者與消費者的下一部旗艦，或許已在路上。 |
