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5月8日，晶圓代工企業華虹半導體公布2025年第一季度業績。數據顯示，公司當季實現銷售收入5.409億美元（約合人民幣39.13億元），同比增長17.6%，環比增長0.3%，延續了自2024年以來的穩健增長態勢。盡管凈利潤因研發投入和折舊成本上升承壓，但公司產能利用率維持高位，技術突破與市場拓展成效顯著。 收入穩健增長，中國區貢獻超八成 2025年第一季度，華虹半導體銷售收入達5.409億美元，主要得益于付運晶圓數量增加及產品結構優化。分區域看，中國區銷售收入同比增長21.0%，占總收入比重達81.8%，成為業績增長的核心引擎；北美和亞洲其他地區收入分別增長22.0%和9.4%，而歐洲及日本市場因需求波動出現下滑。 從業務板塊看，嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器等產品的收入顯著增長，其中獨立式非易失性存儲器業務收入同比大增38.0%，主要受益于閃存產品需求回升及車規級MCU（微控制器）出貨量提升。公司車規級MCU已通過AEC-Q100認證，深度綁定比亞迪、蔚來等車企，2024年汽車電子業務營收同比增長43.57%，預計2025年將突破50億港元。 毛利率同比提升，凈利潤短期承壓 盡管收入增長，華虹半導體當季凈利潤同比大幅下滑。公司一季度實現歸屬于母公司股東的凈利潤2276.34萬元（約合380萬美元），同比下降89.73%，主要受以下因素影響： 研發投入激增：一季度研發投入達4.77億元，同比增長37.21%，占營收比例提升至12.19%，主要用于先進制程及特色工藝的研發； 折舊成本上升：無錫制造項目產能爬坡導致折舊開支增加，部分抵消了產能利用率提升帶來的毛利改善； 財務費用增加：外幣匯兌損失及利息收入減少導致財務費用同比激增345.95%。 盡管如此，公司毛利率仍同比提升2.8個百分點至9.2%，主要得益于產能利用率維持在102.7%的高位（較上季度微降0.5個百分點），反映出市場需求的持續強勁。 產能擴張與技術升級雙輪驅動 華虹半導體在業績報告中強調，無錫制造項目的產能爬坡進度符合預期，未來將與上海三座8英寸晶圓廠形成柔性產能配置，進一步滿足客戶需求。公司預計，隨著產能釋放和產品結構優化，2025年第二季度銷售收入將達5.5億至5.7億美元，毛利率區間為7%至9%，顯示出對市場需求的謹慎樂觀。 在技術領域，華虹半導體持續加大投入，重點布局以下方向： 先進制程：推進12英寸特色工藝平臺的研發，覆蓋功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等領域； 車規級芯片：深化與車企的合作，擴大車規級MCU及功率器件的市場份額； AIoT芯片：針對人工智能與物聯網需求，開發低功耗、高集成的特色工藝產品。 行業分析：特色工藝代工需求旺盛 根據Counterpoint Research數據，2024年全球晶圓代工行業營收同比增長22%，2025年預計增長20%，主要受AI、汽車電子及消費電子復蘇驅動。華虹半導體作為全球前十的晶圓代工企業，憑借其多元化的特色工藝平臺，在功率器件、模擬芯片等領域占據領先地位。 機構預測，隨著無錫項目產能釋放及研發投入轉化，華虹半導體有望在2025年恢復盈虧平衡，2026年毛利率提升至12%。公司總裁兼執行董事白鵬表示：“華虹將堅守特色工藝定位，加快有效產能擴張，同時通過精益管理降低供應鏈風險，提升長期競爭力。” 未來展望：錨定長期價值，深化全球布局 面對全球半導體行業的結構性機遇，華虹半導體提出三大戰略方向： 技術深耕：持續加大研發投入，推動12英寸特色工藝平臺向更先進節點邁進； 市場拓展：鞏固中國區市場優勢，同時擴大北美、亞洲其他地區的客戶覆蓋； 生態協同：與上下游企業共建開放創新平臺，加速技術成果產業化。 盡管短期凈利潤承壓，但華虹半導體的長期增長潛力獲得市場認可。隨著無錫項目產能逐步釋放、車規級芯片需求爆發及AIoT市場擴容，公司有望在特色工藝代工領域實現跨越式發展，為全球半導體產業鏈注入新動能。 |
