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節(jié)前，半導(dǎo)體板塊受海外政策變動(dòng)影響，整體波動(dòng)較大。先是美國(guó)商務(wù)部要求全球三大EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）公司對(duì)華斷供芯片設(shè)計(jì)軟件，以限制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此后，海外媒體報(bào)道特朗普政府計(jì)劃出臺(tái)新規(guī)，擴(kuò)大對(duì)中國(guó)科技行業(yè)的限制，將受制裁企業(yè)的子公司一并納入監(jiān)管范圍。 不過(guò)，海外限制或成國(guó)內(nèi)企業(yè)突圍催化劑。在過(guò)去多年限制升級(jí)下，近期國(guó)內(nèi)科技板塊迎來(lái)密集催化。小米發(fā)布國(guó)內(nèi)首款3nm旗艦處理器芯片，央視《新聞周刊》報(bào)導(dǎo)“華為鴻蒙PC搭載5納米芯片”。此外，宇樹(shù)亮相全球首場(chǎng)人形機(jī)器人格斗大賽，科技板塊熱度有明顯回升。整體仍較看好2025年半導(dǎo)體在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴(kuò)張”行情。 資金面上看，半導(dǎo)體也稱為近期資金主要加倉(cāng)方向之一。上交所數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）已經(jīng)連續(xù)5日獲資金凈申購(gòu)，區(qū)間累計(jì)凈流入額超2600萬(wàn)元。 |
