|
網絡與通信解決方案提供商博通（Broadcom）近日在2025光纖通信大會（OFC）上正式發布其第三代硅光子共封裝光學技術（CPO），標志著AI算力基礎設施在帶寬密度、能效及可擴展性方面邁入全新階段。此次發布的第三代CPO技術單通道速率達200G，較前代產品提升一倍，同時功耗降低50%，為超大規模數據中心、AI訓練集群及高性能計算（HPC）場景提供關鍵支撐。 技術突破：從100G到200G的跨越式升級 博通第三代CPO技術基于其成熟的Tomahawk系列交換機ASIC與硅光子平臺，通過2.5D/3D異構集成工藝，將光學引擎與交換芯片直接封裝在單一基板上，實現電信號傳輸距離縮短至毫米級。相較于傳統可插拔光模塊，CPO技術將系統延遲降低60%，數據傳輸能效提升至每比特5pJ以下，較行業平均水平優化超50%。 
關鍵技術亮點包括： 高密度集成光學引擎：采用博通專利的SCIP（Silicon Chiplet Photonics Package）技術，通過硅通孔（TSV）與高密度鍵合工藝，實現130微米間距的電-光I/O引腳配準，支持每秒3.2太比特（Tbps）的全雙工傳輸速率。 可插拔遠端激光模塊（RLM）：延續第二代產品的設計優勢，RLM支持單通道21dBm光功率輸出，并符合QSFP-DD標準，實現“盲插”維護，降低運維成本30%以上。 低損耗光纖連接器：定制化127微米間距光纖陣列連接器，在14.43毫米長度內集成72對光纖，支持高重復性、低插入損耗的光學耦合，滿足數據中心大規模部署需求。 生態協同：從芯片到系統的全鏈路優化 博通第三代CPO技術的成熟，得益于其與產業鏈伙伴的深度協同。在大會同期，康寧、臺達電子、富士康互聯技術、Micas網絡等企業宣布多項合作里程碑： 康寧：提供針對TH5-Bailly平臺的先進光纖與連接器組件，支持200G/通道CPO系統的信號完整性； 臺達電子：發布全球首款緊湊型3RU 51.2T CPO以太網交換機，支持風冷與液冷雙模式，功耗較傳統方案降低40%； 富士康互聯技術：量產CPO LGA插座與可插拔激光源（PLS）籠子，確保系統級可靠性與可維護性； Micas網絡：推出基于TH5-Bailly的網絡交換機系統，系統級功耗節省超30%，適用于AI推理與訓練集群。 博通光學系統部副總裁兼總經理Near Margalit博士表示：“第三代CPO技術是博通在AI互連領域持續創新的結晶。通過與生態伙伴的緊密合作，我們已構建從芯片設計、封裝工藝到系統集成的完整能力鏈，確保客戶能夠以最低的總擁有成本（TCO）部署下一代AI基礎設施。” 應用場景：重塑AI集群與數據中心架構 隨著AI大模型參數規模突破萬億級，傳統銅互連方案在帶寬、功耗與延遲上面臨瓶頸。博通第三代CPO技術專為解決以下挑戰而設計： 超大規模縱向擴展：支持超過512個節點的AI訓練集群，單節點光帶寬需求提升至1.6Tbps，滿足百萬級GPU互聯需求； 能效優化：通過消除DSP（數字信號處理）芯片與縮短電信號路徑，將光互連功耗降低至傳統方案的1/3，助力數據中心實現PUE（電源使用效率）目標； 成本可控：依托博通成熟的OSAT（外包半導體組裝與測試）工藝與自動化測試流程，第三代CPO產品良率提升至98%以上，推動量產成本下降。 未來展望：400G/通道與開放標準的演進路徑 博通同步披露其CPO技術路線圖：第四代產品將聚焦單通道400G速率，目標在2026年實現樣機交付。此外，博通承諾推動CPO技術的開放標準與系統級優化，聯合OIF（光互聯論壇）、CCITA（中國計算機互聯技術聯盟）等組織，加速產業鏈協同創新。 “CPO不僅是技術迭代，更是數據中心架構的范式轉移。”Margalit強調，“博通將持續投入硅光子學、共封裝工藝與生態建設，為AI時代提供‘零妥協’的互連解決方案。” |
