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根據市場研究機構Omdia最新發布的報告，2024年全球芯片市場規模達到6830億美元，較2023年增長25%，創下歷史新高。這一增長主要得益于人工智能（AI）相關芯片的強勁需求以及高帶寬內存（HBM）等存儲技術的爆發式增長，標志著全球半導體產業正加速向智能化、高端化轉型。 AI芯片需求激增 英偉達獨占鰲頭 報告顯示，AI芯片成為推動市場增長的核心引擎。2024年，全球AI芯片市場規模達671億美元，較2023年增長25%，占整體芯片市場的近10%。其中，英偉達憑借其在數據中心GPU和AI加速卡領域的絕對優勢，占據全球AI芯片市場70%至80%的份額。該公司2024年財報顯示，其數據中心業務營收同比增長217%，AI芯片出貨量較上一年度增長3倍，成為推動全球芯片市場增長的主要力量。 與此同時，谷歌、微軟、Meta等科技巨頭加速自研AI芯片，AMD、英特爾等傳統芯片廠商也通過推出MI300系列、Xe HPC等新產品加入競爭。盡管如此，英偉達憑借其CUDA生態和HBM3E等先進存儲技術的深度整合，仍保持領先地位。 
HBM存儲芯片爆發 價格飆升5倍 存儲芯片市場成為另一大增長極。2024年，HBM在DRAM總產值中的占比超過20%，較2023年提升12個百分點，預計2025年將突破30%。三星、SK海力士等存儲廠商加速HBM3E、HBM4的研發與量產，以滿足AI服務器對更高帶寬和更低功耗的需求。 由于HBM芯片單價較傳統DRAM高出5倍，其市場規模快速擴張成為拉動存儲市場增長的核心動力。TrendForce數據顯示，2024年全球企業級SSD采購容量突破45EB，合約價同比上漲超80%，進一步推高了存儲芯片市場的整體營收。 傳統芯片市場分化 汽車與工業芯片需求疲軟 與AI和存儲芯片的繁榮形成對比的是，傳統汽車和工業芯片市場表現疲軟。Omdia報告指出，2024年英飛凌、意法半導體等歐洲芯片巨頭因傳統市場需求萎縮跌出全球營收前十名。其中，英飛凌2024年汽車芯片業務營收同比下降15%，工業芯片業務營收下降12%。 分析認為，汽車電動化與智能化轉型對芯片性能提出更高要求，而傳統廠商在先進制程和異構集成技術上的滯后導致其市場份額被臺積電、三星等代工廠及英偉達、高通等AI芯片廠商蠶食。 區域市場：亞太崛起 美洲領跑 從區域分布來看，2024年美洲地區芯片市場同比增長42.8%，成為全球增長最快的區域。中國芯片市場同比增長21.6%，亞太地區（不含中國和日本）同比增長12.7%，而歐洲和日本市場則分別萎縮11.2%和5.0%。 中國作為全球最大集成電路單一市場，2024年市場規模達1865億美元，占全球半導體市場的30.1%。盡管面臨美國技術封鎖，中國芯片產業仍通過自主創新實現突破，2024年芯片產量接近4250億顆，同比增長25%，出口額超1500億美元。 未來展望：AI與先進封裝技術成關鍵 Omdia預測，2025年全球芯片市場將繼續保持增長態勢，AI芯片市場規模有望突破919.6億美元，HBM在DRAM中的占比將超過30%。與此同時，先進封裝技術（如CoWoS、HBM集成）將成為芯片廠商競爭的新焦點。 臺積電、三星等代工廠已宣布擴大3D封裝產能，以滿足AI芯片對高帶寬、低延遲的需求。而華為、優必選等中國企業在具身智能、人形機器人等領域的創新合作，或將為芯片產業開辟新的應用場景，推動全球芯片市場向更高價值領域延伸。 結語 2024年全球芯片市場的爆發式增長，既體現了AI技術革命對半導體產業的深遠影響，也揭示了傳統芯片廠商在技術迭代中的轉型壓力。隨著AI、存儲、先進封裝等技術的持續突破，全球芯片產業正邁向一個由創新驅動的新時代。 |
