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三星電子與博通（Broadcom）近日宣布，雙方已攜手推進硅光子（Silicon Photonics）技術的開發，并預計在未來兩年內將這項技術推向市場。 硅光子技術是一項革命性的創新，它通過將半導體間的數據通信從傳統的電信號轉變為光信號，從而大幅提升數據處理速度和效率。據三星和博通透露，這一技術有望將數據處理速度提升10倍以上，被視為下一代半導體代工領域的關鍵技術突破。 三星電子表示，自去年初開始，公司與博通就硅光子技術的研發展開了緊密合作。博通在無線通信和光通信半導體領域具有顯著優勢，其無線通信設備半導體業務占總營收的30%，光通信設備半導體業務則占10%。此次合作將充分利用博通在光通信領域的深厚積累，共同推動硅光子技術的商業化進程。 根據雙方的合作計劃，硅光子技術將首先應用于下一代定制半導體（ASIC）和光通信設備的量產中。隨著技術的不斷成熟和商業化應用的拓展，硅光子技術有望為人工智能（AI）、高性能計算等領域帶來前所未有的發展機遇。 三星電子強調，盡管在硅光子技術的商業化進度上，公司相對于其他競爭對手如臺積電等略有落后，但通過與博通的緊密合作，三星正加速追趕這一技術前沿。三星計劃在兩年內實現硅光子技術的量產，并與包括英偉達在內的多家科技巨頭展開合作，共同推動這一技術的廣泛應用。 博通總裁兼首席執行官Hock Tan對此次合作表示：“我們非常榮幸能與三星電子攜手推進硅光子技術的開發。博通在光通信領域的領先地位將為這一技術的商業化提供有力支持。我們相信，通過雙方的共同努力，硅光子技術將成為推動半導體行業創新發展的重要力量。” 三星電子半導體業務負責人也表示：“硅光子技術的開發和應用是三星電子在半導體領域的重要布局之一。我們期待與博通等合作伙伴共同努力，推動這一技術的商業化進程，為全球客戶提供更加高效、智能的半導體解決方案。” 盡管三星也在與英偉達等其他公司進行談判，但與博通的合作被認為是最優先的，進展也最為顯著。臺積電計劃在2025年下半年將硅光子技術商業化，用于英偉達的人工智能加速器，而三星則計劃在兩年內實現這一目標。 業內分析人士指出，隨著晶圓代工工藝進入3納米及以下，單純縮小電路線寬已經不足以滿足需求。硅光子技術的商業化對于提高能效和信號處理速度至關重要，將決定未來晶圓代工企業的成敗。 |
