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來源: IT之家 根據(jù)《日經(jīng)亞洲》整理，八家半導(dǎo)體領(lǐng)域日企在 2021~2029 年規(guī)劃了 5 萬億日元（備注：當(dāng)前約 2263.7 億元人民幣）的投資計(jì)劃，以重振日本芯片產(chǎn)業(yè)。 日本曾一度在 1988 年占據(jù)世界半導(dǎo)體市場半壁江山；但從本世紀(jì)初開始日企相繼退出尖端技術(shù)開發(fā)，導(dǎo)致 2017 年市場份額跌破 10% 大關(guān)；雖然在連續(xù)七年下滑后略有回升，2023 年銷售額也僅占到全球的 8.68%。 這八家公司包括索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、富士電機(jī)和 Rapidus。它們將加強(qiáng)對功率半導(dǎo)體、傳感器、邏輯芯片等領(lǐng)域的投資，這些產(chǎn)品對人工智能、電動汽車、碳中和等至關(guān)重要。 索尼集團(tuán)計(jì)劃從 2021 財(cái)年至 2026 財(cái)年投資 1.6 萬億日元，并計(jì)劃增加 CIS 產(chǎn)量。其于 2023 財(cái)年在長崎縣建立了新工廠，已宣布將在熊本縣再建設(shè)一個(gè)新工廠。 三菱電機(jī)目標(biāo)到 2026 財(cái)年將其 SiC 碳化硅產(chǎn)能提升至 2022 財(cái)年的 5 倍以上，計(jì)劃在熊本縣投資 1000 億日元建設(shè)新工廠，追趕行業(yè)領(lǐng)軍者英飛凌。 東芝和羅姆的投資也聚焦于功率器件領(lǐng)域，雙方投資額之和達(dá) 3800 億日元。東芝將在石川縣工廠提升硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，羅姆則將在其宮崎縣提升 SiC 功率器件的生產(chǎn)能力。 邏輯芯片領(lǐng)域，Rapidus 的 2nm 晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè)則將耗資 2 萬億日元。 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省設(shè)定了到 2030 年將日本半導(dǎo)體銷售額提升至 15 萬億日元的目標(biāo)，這一數(shù)值是 2020 年的三倍。為了達(dá)成該目標(biāo)，日政府正積極支持企業(yè)的產(chǎn)能建設(shè)。 對于這八家企業(yè)的 5 萬億日元投資計(jì)劃，日本政府將提供約 1.5 萬億日元的補(bǔ)貼。 |
