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ASML 價值 3.5 億歐元的 High-NA EUV 光刻機已獲得 10~20 個訂單,預計到 2028 年可將年產量提高到 20 臺

發布時間:2024-2-14 10:22    發布者:eechina
關鍵詞: ASML , High-NA , EUV , 光刻機
來源:IT之家

荷蘭半導體制造設備巨頭 ASML 前天剛剛展示了其下一代高數值孔徑 (High-NA) 極紫外 (EUV) 光刻機,還透露其 High-NA Twinscan EXE 光刻機的價格約為 3.5 億歐元(IT之家備注:當前約 27.16 億元人民幣)。相比之下,現有的 EUV 光刻機價格約為 1.7 億歐元(當前約 13.19 億元人民幣),當然具體價格要取決于具體型號和配置。

此外,ASML 還告訴路透社,該公司截至目前已收到包括英特爾和 SK 海力士在內數家公司的“10 到 20”個訂單,并計劃到 2028 年每年生產 20 臺。



ASML 的 High-NA Twinscan EXE 光刻機代表了該公司技術的巔峰,每臺設備重達 150,000 公斤,相當于兩架空客 A320 客機,需要 250 個集裝箱運輸,運到客戶手里后還要再由 250 名工程師花費六個月的時間組裝。

即將推出的 High-NA EUV Twinscan EXE 光刻機能夠實現 8nm 的分辨率,而現機器只能通過單次曝光達到 13nm 的分辨率,這使得下一代晶體管尺寸將縮小約至 1.7 分之 1,晶體管密度增加近三倍,對 3nm 以下工藝至關重要,而這也是業界在 2025 年至 2026 年之間希望達到的目標。



當然,現有 EUV 光刻機也可以實現同樣的分辨率和晶體管密度,但它們需要采用更昂貴的材料和更復雜的雙 / 多重曝光技術,而采用 High-NA EUV 技術則可以簡化生產流程、提高良率并有效降低成本。

不同的芯片制造商對部署 High-NA EUV 機器的規劃也不同,例如英特爾就計劃在其后 18A 工藝中使用 High-NA EUV 光刻機,而臺積電則會采取更謹慎的做法,預計將在 2030 年左右才會將其用于 1nm 級節點(未確認具體時間)。
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