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來源：全球半導體觀察整理 中國臺灣芯片IP研發與銷售公司智原2月5日宣布與Arm和英特爾合作，將共同開發64核SoC芯片，基于Intel 18A制程（相當于1.8nm）。這一創新將整合Arm Neoverse運算子系統（CSS），為大規模數據中心、邊緣基礎架構和先進5G網絡提供卓越的性能和功耗效率。 智原表示，此次采用Arm架構的SoC，將是智原新一代SoC平臺的核心，該平臺旨在協助客戶加速數據中心服務器及高性能計算（HPC）相關的ASIC和定制化SoC芯片開發。此外，將進一步整合來自Arm Total Design生態系統的周邊IP，確保Intel 18A制程順利進行整合和通過驗證，從而縮短整體芯片開發周期。這款芯片計劃于2025年推出，此前英特爾路線圖也顯示2025年計劃量產Intel 18A工藝。 智原總經理王國雍表示，智原為Arm Total Design的設計服務合作伙伴，公司很高興新的SoC平臺將發揮Arm Neoverse和Intel 18A的技術優勢，使ASIC和DIS客戶受益。 Arm高管表示，期待這項創新在推動數據中心和高性能計算應用上的發展。 英特爾資深副總裁兼晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，很高興與智原合作，提供具有競爭力的Intel 18A制程技術平臺，開發基于Arm的SoC。 據悉，Intel 20A工藝將首發PowerVia背部供電技術，也是英特爾首次采用GAA晶體管架構。英特爾CEO帕特·基辛格今年1月表示，不會在Intel 18A節點制程使用ASML的High-NA EUV光刻機，而是留到下一個更先進的節點制程上。 |
