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來源：IT之家 中國臺灣《聯合報》稱：經多方評比后，臺積電最終決定將最先進的 1nm 制程代工廠選址定在嘉義科學園區，總投資額超萬億新臺幣（IT之家備注：當前約 2290 億元人民幣）。 對于這一傳聞，臺積電表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，臺積電以中國臺灣地區作為主要基地，不排除任何可能性，也持續與管理局合作評估合適的半導體建廠用地。 在上個月舉行的 IEDM 2023 會議上，臺積電制定了提供包含 1 萬億個晶體管的芯片封裝路線，這一計劃與英特爾去年透露的規劃類似。 為了實現這一目標，該公司重申正在致力于 2nm 級 N2 和 N2P 生產節點，以及 1.4nm 級 A14 和 1nm 級 A10 制造工藝，預計將于 2030 年完成。 
此外，臺積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將不斷取得進步，使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過 1 萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。 據IT之家此前報道，臺積電在會議上還透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產。 前段時間還有消息稱，臺積電計劃正在新竹科學園區和高雄楠梓園區內新建 5 座晶圓廠，其中第一座目前已經破土動工，計劃 2025 年 1 月前搬入首部機臺；而臺積電園區在該園區的第 2 座晶圓廠有望近期動工。 |
