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來源：IT之家 市場調查機構 Counterpoint Research 近日發布多張信息圖，匯總報告了 2023 年第 3 季度全球半導體、晶圓代工份額和智能手機應用處理器（AP）份額情況。 2023 年第 3 季度晶圓代工收入份額 晶圓代工公司收入份額 2023 年第三季度，全球晶圓代工行業的市場份額呈現出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產能提升和智能手機的補貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場份額占據了主導地位。 
排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。聯電、GlobalFoundries 和中芯國際的市場份額相近，各占 6% 左右。 臺積電的顯著領先優勢凸顯了其技術實力和市場領導地位，為該行業在 2023 年第 3 季度的發展軌跡定下了基調。 按照技術節點 在 2023 年第三季度，市場以 5/4nm 細分市場為主導，占有 23% 的份額。這種主導地位源于強勁的需求，尤其是來自人工智能和 iPhone 的需求。 7/6nm 細分市場的市場份額保持穩定，顯示出智能手機市場訂單復蘇的早期跡象。
另一方面，28/22 納米細分市場因網絡應用庫存調整而面臨挑戰，而 65/55 納米細分市場則因汽車應用需求下降而出現下滑。 |
