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來源：芯原VeriSilicon 12月19日，芯原股份宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設(shè)計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴(kuò)展、透明和高效的人工智能 (AI) 系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目基礎(chǔ)設(shè)施的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗芯片設(shè)計、板級支持包 (BSP)，并負(fù)責(zé)推動該項目的商業(yè)化。 Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng)，包括系統(tǒng)管理、機(jī)器學(xué)習(xí)和硬件信任根 (RoT) 功能。芯原為該項目提供了一個芯片硬件平臺，包括SoC設(shè)計、后端設(shè)計、FPGA驗證、開發(fā)板設(shè)計和芯片生產(chǎn)服務(wù)，以促進(jìn)其商業(yè)應(yīng)用。芯原還在該項目中開源了一個圖像信號處理器 (ISP) IP。基于上述基礎(chǔ)設(shè)施，開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ⒂谔囟ǖ膽?yīng)用場景，并基于芯原提供的硬件平臺進(jìn)行AI系統(tǒng)的開發(fā)和驗證。 |
