應用材料推出Vistara晶圓制造平臺，提高芯片生產效率

發布時間：2023-7-14 07:53 發布者：eechina

來源：大半導體產業網

據外媒，7月11日，應用材料宣布推出新型Vistara晶圓制造平臺，并表示這是其芯片加工設備十多年來的首次重大更新，可以幫助芯片廠商提高芯片產能和效率，并降低能耗。

據官方介紹，新系統“Vistara”可配置4至6個晶圓裝載端口，以及4至12個處理腔室，能夠進行原子層沉積、化學氣相沉積以及外延、蝕刻等工藝。包含數千個傳感器將數據饋送至人工智能x™ 軟件平臺，可加快研發速度并最大限度提高產量，同時減少約10%的能耗。

公司半導體產品部副總裁Mike Rice表示，Vistara系統已向一家以上存儲芯片制造商發貨，其它知名芯片制造商也對其表現興趣，該公司拒絕透露意向客戶名稱。

本文地址：http://www.4huy16.com/thread-830199-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。