|
當地時間9月23日，全球半導體設備巨頭應用材料公司（Applied Materials）與晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）共同宣布達成戰略合作伙伴關系，雙方將在格羅方德位于新加坡的12英寸晶圓工廠內設立先進波導制造中心。這一合作旨在通過整合應用材料在材料科學與工藝設備領域的領先優勢，以及格羅方德在硅光子集成技術上的突破性成果，加速實現人工智能驅動的光子技術變革，為全球數據中心、通信網絡及高性能計算領域提供顛覆性解決方案。 戰略選址：新加坡工廠的“雙引擎”定位 此次合作選址的格羅方德新加坡工廠是其全球產能擴張的核心節點。該工廠于2021年啟動建設，總投資40億美元，規劃年產能達120萬片12英寸晶圓，其中45萬片為新增產能。作為東南亞最大的半導體制造基地之一，該廠已量產基于格羅方德GF Fotonix平臺的硅光芯片，其單片集成技術可將光子系統、射頻組件與高性能CMOS邏輯整合于同一硅晶片，實現單纖0.5Tbps的數據傳輸速率，并支持1.6-3.2Tbps光學芯片的規模化生產。 應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森（Gary Dickerson）在簽約儀式上表示：“新加坡工廠的300mm晶圓產線具備獨特的工藝整合能力，其低波導損耗、高電光調制效率等特性與我們的原子層沉積（ALD）、化學氣相沉積（CVD）等材料工程技術形成完美互補。通過在此部署下一代波導制造設備，我們將共同突破光子芯片的能效極限。” 技術協同：從材料到系統的全鏈條創新 根據協議，雙方將重點攻克三大技術方向： · 超低損耗波導材料：應用材料將優化其專利的鈮酸鋰（LiNbO₃）薄膜沉積工藝，結合格羅方德的45nm SOI技術，將波導傳輸損耗降低至0.1dB/cm以下，較現有方案提升3倍信號完整性。 · 異構集成封裝：利用應用材料的3D封裝設備與格羅方德的2.5D封裝技術，實現光子芯片與7nm以下先進制程電子芯片的共封裝，將互連功耗降低60%。 · AI驅動的工藝優化：通過應用材料的AppliedAI平臺與格羅方德的PDK設計套件深度集成，將光子器件的良率提升周期從6個月縮短至8周。 格羅方德首席技術官哈米德·祖尼加（Hamid Zuniga）透露：“我們的GF Fotonix平臺已支持PAM4調制格式與8通道WDM復用，而應用材料的加入將使我們能夠探索更復雜的相干光通信方案。例如，在AI數據中心場景下，新平臺可將光模塊的能耗從每比特20pJ降至5pJ，同時將帶寬密度提升至每平方毫米1Tbps�！� 市場布局：搶占AI光子技術制高點 此次合作正值全球硅光芯片市場爆發前夜。據Yole預測，2029年硅基光電子集成電路市場規模將達8.63億美元，年復合增長率高達45%，其中數據中心與AI訓練集群需求占比超過60%。目前，格羅方德已向Ayar Labs、Lightmatter等AI光子計算初創企業供應核心芯片，而應用材料則與臺積電、三星等客戶在3D封裝領域保持長期合作。 “我們的目標不僅是制造更快的芯片，更是重構整個光通信產業鏈�！鄙w瑞·狄克森強調，“通過將應用材料的材料工程能力與格羅方德的制造專長結合，我們有望在2027年前實現光子芯片的制造成本與電子芯片持平，從而推動CPO（光電共封裝）技術在超算、6G基站等領域的規�；瘧谩！� 產業影響：重塑全球半導體競爭格局 此次合作被業界視為對傳統“摩爾定律”路徑的重要補充。在先進制程逼近物理極限的背景下，光子與電子的深度融合被視為突破算力瓶頸的關鍵方向。新加坡經濟發展局主席馬宣仁（Beh Swan Gin）評價道：“這一合作不僅強化了新加坡作為全球硅光子技術中心的地位，更展示了跨國企業通過技術協同應對‘后摩爾時代’挑戰的創新模式�！� 據悉，雙方計劃在2026年第一季度完成產線調試，首批產品將面向微軟、亞馬遜等超大規模數據中心運營商供貨。隨著AI大模型參數規模突破10萬億級，這場由光子技術驅動的算力革命，正從實驗室加速走向現實。 |
