|
來源：全球半導(dǎo)體觀察 業(yè)界消息顯示，軟銀集團(tuán)旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進(jìn)行談判，希望在其首次公開發(fā)行（IPO）中引入一個(gè)或多個(gè)主要投資者。其中一名知情人士稱，Arm正在與至少10家公司進(jìn)行談判，其中包括英特爾、Alphabet、蘋果、微軟、臺(tái)積電和三星電子。 據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱，談判處于初期階段，有關(guān)Arm IPO的錨定投資的任何決定都要到8月份才能做出，且這筆投資不會(huì)帶來任何董事會(huì)席位或控制權(quán)。 該報(bào)道指出，Arm的設(shè)計(jì)被世界上大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司用于制造芯片，包括英特爾、AMD 、英偉達(dá)和高通。目前尚不清楚這些公司中的一家或多家的投資會(huì)對(duì)Arm的商業(yè)關(guān)系產(chǎn)生什么影響。 據(jù)悉，Arm上個(gè)月秘密申請(qǐng)?jiān)诿绹?guó)上市。Arm不久前向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交了一份IPO注冊(cè)聲明草案，但沒有透露其規(guī)模和價(jià)格范圍。知情人士透露，高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團(tuán)在申請(qǐng)文件中被指定為IPO銀行，但尚未確定牽頭銀行，預(yù)計(jì)將有更多銀行加入這一行列。有關(guān)IPO規(guī)模和時(shí)間的審議正在進(jìn)行中，最終決定將視股市情況而定。 軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望ARM的IPO能夠成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的IPO。銀行家對(duì)Arm的估值為300億至700億美元，這一范圍反映出在半導(dǎo)體股票價(jià)格波動(dòng)的背景下，對(duì)Arm進(jìn)行估值所面臨的挑戰(zhàn)。 |
